エンジニアリングプラスチック

書籍情報
シリーズ名高分子先端材料One Point 全10巻+別巻 【8】巻
ISBN978-4-320-04370-1
判型B6 
ページ数136ページ
発行年月2004年09月
本体価格1,400円
エンジニアリングプラスチック 書影
エンジニアリングプラスチック

高性能プラスチックであるエンジニアリングプラスチック(以下,エンプラと略記)の歴史は1956年のポリアセタールの登場によって始まった。その後,耐熱性の高い各種のエンプラが創出されると同時に,用途に合わせた材料の多様化,機能付与を目的にガラス繊維や炭素繊維などによる複合化,2種以上のポリマーを組み合わせることによって単一のポリマーでは得られない特性を有するポリマーアロイ技術や成形加工技術が進歩してきた。これらの技術によって,エンプラは自動車,電気・電子やその他の産業における多くの市場を創出してきた。近年の精密重合,高次構造制御技術によりこれらエンプラは更に高性能化することが期待されている。
そこで代表的なエンプラの概要と最新技術についてできるだけ平易にまとめた.本書によって,エンプラに携わる方々のみならず,他分野の材料に携わる方々にもエンプラに対する理解と高分子材料に対する興味が少しでも深まれば幸いである。

目次

第1章 はじめに

第2章 ポリアミド
2.1 緒言
2.2 最近の技術動向
2.3 将来展望

第3章 ポリアセタール
3.1 緒言
3.2 最近の技術動向
3.3 将来展望

第4章 ポリカーボネート
4.1 緒言
4.2 最近の技術動向
4.3 将来展望

第5章 変性ポリフェニレンエーテル
5.1 緒言
5.2 最近の技術動向
5.3 将来展望

第6章 ポリブチレンテレフタレート
6.1 緒言
6.2 最近の技術動向
6.3 将来展望

第7章 ポリフェニレンスルフィド
7.1 緒言
7.2 最近の技術動向
7.3 将来展望

第8章 ポリスルホン
8.1 緒言
8.2 最近の技術動向
8.3 将来展望

第9章 非晶ポリアリレート
9.1 緒言
9.2 最近の技術動向
9.3 将来展望

第10章 液晶ポリエステル
10.1 緒言
10.2 最近の技術動向
10.3 将来展望

第11章 ポリエーテルケトン
11.1 緒言
11.2 最近の技術動向
11.3 将来展望

第12章 ポリイミド
12.1 緒言
12.2 最近の技術動向
12.3 将来展望

第13章 その他
I.強化ポリエチレンテレフタレート
13.1 緒言
13.2 最近の技術動向
13.3 将来展望
II.環状ポリオレフィン
13.4 緒言
13.5 最近の技術動向
13.6 将来展望

付表 主なエンジニアリングプラスチックの性質
参考文献
索引